本设备为半导体及先进封装工艺专用晶圆刻蚀机，用于光刻工艺后的蚀刻处理。设备以干法等离子刻蚀为主，兼具湿法化学刻蚀能力，可精准去除晶圆表面暴露区域的材料，同时保持器件结构完整性。系统采用单片处理方式，具备稳定的温控、气体流量和工艺控制能力，适用于功率器件、MEMS、滤波器、LED等半导体器件制造及封装工艺。适用于功率器件、MEMS、滤波器及先进封装工艺的晶圆刻蚀设备。

本设备为显示、光电及玻璃行业专用湿法蚀刻机，用于曝光工艺后的湿法蚀刻处理。设备通过化学溶液浸泡、喷淋和温控管理，可均匀去除晶片或平板表面暴露区域的材料，同时保持基板和薄膜结构完整性。系统设计稳定，适合研发及批量生产，兼容多种尺寸和厚度的基板。适用于显示、光电、玻璃行业多种基板及薄膜材料曝光后图形显影的湿法蚀刻。

本设备为 PCB/DPC载板/精密电子器件/精密金属载板行业专用湿法蚀刻机，用于光刻工艺后的湿法蚀刻处理。设备通过化学溶液浸泡、喷淋和温控管理，可均匀去除板材表面暴露区域的材料，同时保护线路及基板结构完整性。系统设计稳定，适合研发及批量生产，可兼容多种尺寸和厚度的板材。适用于 PCB、DPC载板、精密电子器件及精密金属载板光刻后图形显影的湿法蚀刻。