本设备为半导体及先进封装工艺专用晶圆去胶机，用于光刻工艺后的光刻胶去除处理。设备通过溶剂浸泡、高压喷射及清洗等多工艺组合，可有效去除晶圆表面的光刻胶及其残留物，同时保持器件结构完整性。系统采用单片旋转处理方式，具备稳定的温控及工艺控制能力，适用于功率器件、MEMS、滤波器、LED等半导体器件制造及封装工艺。适用于功率器件、MEMS、滤波器及先进封装工艺的光刻胶去除设备。

本退膜机适用于显示、光电及玻璃行业光刻工艺后的退膜处理，用于去除基板表面的光刻胶或保护膜。设备采用化学液浸泡、喷淋及循环处理方式，可有效去除残留光刻胶，同时保护基板表面结构。系统运行稳定、工艺均匀性好，适用于研发、小批量及批量生产应用。

本退膜机适用于PCB、DPC载板、精密电子器件及精密金属行业光刻工艺后的退膜处理，用于去除基板表面的光刻胶或干膜。设备采用化学液喷淋及循环处理方式，可有效去除光刻胶残留，同时保证基板线路结构完整。系统运行稳定、工艺均匀性好，适用于研发、小批量及批量生产应用。