半导体/封装行业-LED全自动曝光机
▍应用领域
生产晶圆
▍特性规格
适用基板材质：
1.单面和双面抛光150mm硅晶圆。
2.玻璃150mm圆形基板。
3.砷化镓或氮化镓圆形晶圆。
4.适用厚度：200um～1500um。
