程控烤胶机

▍应用领域
 

HPP-8广泛应用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科学等各个领域。在科研方面随着近几年半导体产业发展迅猛，针对旋转涂胶后、曝光后的烘烤、显影后的坚膜等工艺流程提供坚实的技术保障。

▍特性规格

HPP-8（Hot Plate）是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品.采用新颖的数字式加触摸屏面板，精准的控制热板表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，表面阳极氧化处理，保障均匀性的同时外观更精美。独立的防过热电路设计，确保实验安全。是微纳加工方向的最佳选择。